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德迪智能将参展AMCC2017展现创新3

发布时间:2019-05-14 22:19:06

2017年7月28日,中国增材制造大会暨展览会将在杭州举行。此次展会是由工业和信息化部主办的全国性高端展会,同时是国家联盟首次举行的专业盛会,吸引了千余家企业参展。德迪智能亦精心筹备了特点展位及多项活动参与此次大会,并将在1B-006展位上展示德迪智能的近产品研究成果。

德迪智能作为打造增材制造生态链的创新型专业企业,与众多国内知名院校及科研单位深度技术合作,首次提出按运用场景划分设备的理念,划分为桌面型、专用型、打样型、生产型四大种别,此次参展,还将带来近研发的多款装备,包括了桌面型DF3、专用型DM1、打样型DI1、生产型DA1等型号,并且展现一系列新技术,特别是DA1型号设备,应用于批量生产服务,其龙门架3D解决方案,采用流水线型设计,突破传统3D打印机尺寸限制,并且具有多喷头组合协同打印,可扩展性强等特点,具有行业颠覆性。

本次大会,除实时3D打印体验、现场互动,专家技术讲授外,每天上午十点和下午两点,德迪智能将安排新品发布,展现德迪智能近研究和产品成果,同时准备了各式大小奖项感谢观众的支持。展会期间,德迪智能创始人应华先生还将在大会高峰主论坛进行题为先进设计与制造-增材工艺开启制造新纪元的演讲,讲述增材工艺对制造业企业痛点解决、和制造业未来升级发展等见解。

德迪智能积极响应中国制造2025政策,融入工业再设计体系,此次大会,德迪智能将进一步推动公司技术、服务、品牌的全面升级,寻求多方合作,欢迎有识之士莅临展位,共襄盛举,助力制造业的变革发展。

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